대한민국

증착

증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 층의 물질을 형성하는 공정을 말합니다. 반도체 산업에서는 많은 종류의 증착 공정이 사용됩니다. 즉, 금속 또는 전도성 없는 유전체 층 등과 같은 광범위한 물질을 증착하여 원하는 전자 미세 구조나 기타 코팅을 생성함으로써 웨이퍼 소자의 표면 특성(굴절률 계수, 내식성, 기계적 응력, 소수성 등)을 변경하는 데 사용됩니다.

KLA 는 물리 기상 증착 (PVD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착 (PECVD) 그리고 분자 기상 증착 (MVD) 을 제공합니다.

제품 카테고리

SPTS Osprey® PECVD

Advanced Packaging 위한 플라즈마 강화 화학 기상 증착

Advanced Packaging분야를 위해 SPTS Osprey® PECVD 시스템은 300mm 접착 기판 및 몰드와 호환되는 저온 증착 공정을 제공합니다. Osprey PECVD는 125°C SiN – SiO 스택을 동일한 PECVD 챔버에 증착할 수 있으며, 시간 경과에 따라 높은 신뢰성의 전기 성능과 안정성을 갖는 대전성 필름을 제조합니다. 필름 및 스택 응력은 광범위한 범위에서 조정될 수 있으며 최적화된 챔버 하드웨어는 경쟁하는 PECVD 시스템에 비해 웨이퍼 내 응력 범위를 가장 낮게 조정할 수 있습니다. 필요한 경우 단일 웨이퍼 및 다중 웨이퍼 디가스 옵션을 사용하여 가스 배출을 위해기판을 가열하고 증착 된 필름 품질을 향상시킬 수 있습니다. 최적화된 SiO, TEOS SiO, SiCN 및 기타 advanced dielectric films은 hybrid bonding and inter-die gap-fill 응용 분야에 사용할 수 있습니다.

SPTS Sigma® PVD

물리적 기상 증착 시스템

물리적 기상 증착(PVD)은 웨이퍼 표면에 전도체, 반도체 또는 부도체 물질의 코팅을 생성하는 박막 공정입니다. PVD에는 스퍼터링, 증발, 이온빔 증착 등 여러 형태가 있습니다. KLA가 제공하는 제품은 스퍼터링 기술을 기반으로 합니다. 스퍼터링 공정에서는 "대상"이 공정 챔버에서 플라즈마로부터 생성된 이온의 충격을 받는 원재료를 제공합니다. 이 원재료의 원자가 플라즈마로 분출되는데 이때 공정의 가스 배합에 따라 반응이 일어날 수도 있고 아닐 수도 있습니다. 그런 다음 원자는 웨이퍼 표면에 응축됩니다. SPTS Sigma® PVD 시스템이 지원하는 웨이퍼 크기는 100mm ~ 300mm이며, fxP 클러스터 시스템에서는 특정한 공정 요구 사항에 따라 여러 형태의 사전 처리 및 증착 기술을 통합할 수 있습니다.

SPTS Delta™ PECVD

플라즈마 강화 화학 기상 증착 시스템

플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)은 플라즈마 내의 에너지를 사용하여 웨이퍼 표면에서 화학 반응을 가속하여 400°C 이하의 온도에서 박막을 생성하는 공정입니다. 증착 중 활동적인 이온 충격을 사용하여 필름의 전기적 및 기계적 특성을 조정할 수 있습니다. SPTS Delta™ PECVD 시스템은 특히 낮은 공정 온도가 필요한 애플리케이션에 사용되는 RF, 전력, 포토닉스 및 MEMS 시장의 광범위한 애플리케이션에 사용됩니다. Delta™ fxP 클러스터 시스템은 80°C~400°C의 증착 온도를 포함한 광범위한 유전체 필름에 대한 포괄적인 프로세스 라이브러리를 제공합니다. 또한 이 시스템은 민감한 기판의 가스 제거를 위한 단일 및 다중 웨이퍼 예열 챔버 옵션과 웨이퍼 후면 증착을 위한 가장자리 접촉 처리 기능을 제공합니다.

MVD300/300E

대량 생산을 위한 분자 기상 증착(MVD®) 시스템

MVD300® 분자 기상 증착 시스템(및 완전 자동화를 위해 EFEM을 장착한 MVD300E 시스템)은 가장 까다로운 대량 생산 응용 분야를 위해 뛰어난 성능과 유연성 및 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. MVD 공정은 기존의 액체 증착 기술에 비해 더 높은 수율과 비용 효율성으로 초박형 유기 및 무기 박막을 증착할 수 있게 해줍니다. MVD는 MEMS 소자에 점착 방지 및 부식 방지 필름을 증착하는 등 점점 더 많은 응용 분야에 사용할 수 있습니다.

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