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Serena™
最先端ICサブストレート向けダイレクトイメージング装置 (DI)
最先端ICサブストレート向けのSerena™ は、新たなリソグラフィーカテゴリを代表するダイレクトイメージング装置として、ICサブストレート製造における高い位置合わせ精度や高品質な微細パターン設計などの要求にも対応可能な高い効率性と柔軟性を提供します。Serena は、ラージボディサイズ、高多層、微細形成を特徴としたICサブストレート製造に最適なDIソリューションです。KLAの次世代Large Scan Optics (LSO)™ テクノロジーと独自のインスキャン・フォーカス・システムにより、歪みや凹凸のある有機基板でも均一でステッチのないパターンを実現します。高度なターゲット認証、スケーリングメカニズム、高精度なプラットフォームにより、オーバーレイ精度と、パッドとビア間の位置合わせ精度が最適化され、 高密度I/O設計を実現します。Serenaは、ICサブストレート製造の歩留まりを最大化し、平坦性のないラージエリア、高多層ABF上へ高効率でのパターニングを可能にします。
最先端ICサブストレート
- 微細形成
- 高多層
- ラージユニットサイズ
- 高密度I/Oのための高精度アライメント
Corus™
最先端HDIおよびICサブストレート向け完全自動化両面ダイレクトイメージング装置(DI)
Corus™ 8Mは、これまでのインライン化のデザインを一新する完全自動化両面ダイレクトイメージング装置です。 最先端HDI （mSAP含む）およびICサブストレート量産ライン向けのCorusは、超微細で均一なパターンと高精度露光を提供します。 また、Double-Sided Imaging (DSI)™、Large Scan Optics (LSO)™ 、MultiWave Laser™ テクノロジーなど製造現場で実証済みの技術と新開発の技術を採用し、トータルコスト(TCO) を削減しつつ、高い生産性と歩留まりを提供します。 さらに、クローズドかつコンパクトでクリーンな設計により、環境にやさしい製造装置です。
mSAP含む最先端HDI、ICサブストレート
Orbotech Infinitum™
フレキシブル基板向けロールtoロールダイレクトイメージング装置 (DI)
Orbotech Infinitum™ 10/10XTは、フレキシブル基板量産ライン向けのロールtoロールダイレクトイメージング装置です。 KLA独自のDrum Direct Imaging (DDI)™ テクノロジーにより、最適なマテリアルハンドリング、高歩留まり・高スループットでの露光を実現します。製造現場で実証されているLarge Scan Optics (LSO)™ テクノロジーとMultiWave Laser™ （マルチ・ウェーブ・レーザー） テクノロジーにより、繊細なフレキシブル基板であっても高品質・高精度な露光を可能にします。 一体型のコンパクトかつ革新的な装置構造による、高い生産性と最適な効率性を提供します。
フレキシブル基板
Orbotech Nuvogo™ Fine
高品質、量産向けダイレクトイメージング装置 (DI)
Orbotech Nuvogo™ Fine 10は、最先端HDI、フレキシブル基板向けのレーザーダイレクトイメージング装置で、高品質な露光を高スループットにて提供します。 製造現場で実証されているLarge Scan Optics (LSO)™ テクノロジーと独自のMultiWave Laser™ テクノロジーにより、深い焦点深度を持ち凹凸基板であっても均一なパターンを形成し、かつ幅広いレジストに対応します。Orbotech Nuvogo Fineシリーズは、レジストレーションおよびスケーリング機能を進化させ、また革新的な2段テーブル搬送メカニズムと素早いセットアップが可能で、装置稼働時間を最大限に活用することができるため、基板ごとの露光コストを削減することが出来ます。
HDI、フレキシブル基板、最先端mSAP工程