線路直接成像

KLA 的直接成像 (DI) 製版系統使製造商能夠生產出採用超薄導體和傳輸線設計的先進印刷電路板和積體電路基板。隨著電路密度的增加，線路之間的距離越來越窄，這些銅線的形成必須極其精確。KLA 的 DI 系統可實現最佳成像效果、最高產量和輸送量，從而建立所需的高精度、高效率圖案化流程，為 PCB 和 IC 基底面的持續創新提供支援。

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Serena™

先進 IC 載板 (ICS) 的直接成像

用於先進 IC 載板的 Serena™ 直接成像 (DI) 系統是一個全新的光刻類別，可讓 ICS 製造商以靈活的數位解決方案的更高效率滿足日益增長的精準對位與高品質細線設計的需求。Serena 是理想的 DI 解決方案，適用於載板應用，其特點是機身尺寸大、高層數且結構精細。Serena 系統採用 KLA 新一代大鏡面掃描光學 (LSO)™ 技術，結合獨特的掃描內聚焦系統，可在非平面或變形的形貌的有機載板上實現均勻且無縫的線路圖案。先進的對位、漲縮機制和機械平台精度，可最佳化層曡精度和焊盤到通孔的對位，從而實現更高的 I/O 密度設計。使用 Serena 系統，ICS 製造商可在具有不均勻形貌的大面積、多層數的 ABF 載板上將高效圖形的良率最大化。

Corus™

用於先進 HDI 和 IC載板的全自動雙面直接成像技術

全自動的 Corus™ 8M 雙面直接成像 (DI) 系統，能夠取代整條 DI 生產線。整合式系統專為先進的高密度互連 (HDI) 而設計，包括改進的半加成製程 (mSAP) 和IC載板批量生產，可實現超細、高度均勻的線路，並具有出色的精度，為製造商和設計人員創造了新的機遇。Corus 利用經過現場驗證的新型技術，Double-Sided Imaging (DSI)™，Large Scan Optics (LSO)™， 和多波鐳射 (MultiWave Laser™) 技術，實現了超高的產能和產量，並降低了整體擁有權成本。作為一個完全整合的解決方案，它結構緊密、封閉、清潔，保證了最先進的性能和環保生產。

Orbotech Infinitum™

用於軟性電路板的卷對卷直接成像技術

Orbotech Infinitum™ 10/10XT 卷對卷直接成像系統設計用於柔性電路板的批量生產。Orbotech Infinitum 10/10XT 系統由 KLA Drum Direct Imaging (DDI)™ 技術驅動，可實現最佳的材料處理和高速成像，並具有極高的產量和輸送量。該系統利用 KLA 久經考驗的 Large Scan Optics (LSO)™ 和 MultiWave Laser™ 技術，即使是最精細的柔性材料，也能以高精度和高均勻性提供卓越的線條品質。作為一體化、緊湊型和封閉式解決方案，它可確保卓越的性能和最佳的效率。

Orbotech Nuvogo™ Fine

精細線條，批量生產直接成像

Orbotech Nuvogo™ Fine 10 直接成像 (DI) 系統可為先進的高密度互連 (HDI) 和柔性 PCB 市場提供高成像品質和高產能的精細解析度線路圖形。該系統採用了 KLA 久經考驗的 Large Scan Optics (LSO)™ 技術，可實現高焦深 (DOF) 和成像品質，同時還採用了 MultiWave Laser™ 技術，可實現更好的均勻性和靈活性，以適用於更廣泛的樹脂。Orbotech Nuvogo Fine 系統採用先進的軟體基礎架構，可支援各種先進的註冊目標和卓越的擴展性。此外，這些系統還具有雙工作臺機構和出色的目標捕獲速度，可確保高生產率和高效率。

Orbotech Nuvogo™

批量生產直接成像

Orbotech Nuvogo™ 系列直接成像 (DI) 系統專為批量生產而設計，能夠對幾乎所有類型的感光膜上的進行細線路成像，為 PCB 製造商提供最大的靈活性。這些系統採用 KLA 久經考驗的 Large Scan Optics (LSO)™ 技術，可為高密度互連 (HDI)、柔性電路板和高級多層電路板 (MLB) 等應用提供高成像品質和高輸送量。

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