パッケージングを通じてパフォーマンスを前進させる

高度なパッケージングは、半導体性能の可能性を再定義し、毎日数兆件のAI駆動のインタラクションを可能にしています。 イノベーションには、複雑さが伴います。 AIから自律まで、成功の鍵はパッケージ内のすべてのチップの完全性に依存しており、KLAのプロセスおよびプロセス制御ソリューションが求められています。