通过封装提升性能

先进封装正在重新定义半导体性能的极限，每天为数万亿次人工智能驱动的交互提供支持。伴随创新随之而来的是复杂性。 从人工智能到自动化，成功取决于封装中每颗芯片的完整性，这推动了对 KLA 制程控制解决方案的需求。