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创新

“芯”探索 | 等离子切割101：基础知识

10 月10日, 2023

一片晶圆要在半导体工艺流程中经历多次状...

领导力

KLA发布2023年第二季度财报

8 月2日, 2023

2023年第二季度 [1] （截至20...

领导力

步履不停，再谱新篇| KLA全新杭州办公室正式开业

7 月26日, 2023

继6月KLA深圳南山新址落成之后，7月...

创新

KLA致力于提供节能显示器量产制程控制解决方案

7 月24日, 2023

“A Picture-Perfect ...

创新

KLA Instruments™ 生物医学解决方案能够保护患者，并帮助制造商提高良率

6 月5日, 2023

在生物医学领域，传感器、监视器、假体、...

创新

KLA庆祝晶体管问世75周年

5 月30日, 2023

半导体芯片是现代电子设备的核心，而构筑...

创新

等离子切割 101，第二部分

5 月30日, 2023

切割发生在半导体工艺流程的末端。 此时...

管理

在KLA ，每天都是地球日

4 月21日, 2022

4 月 22 日星期五全球庆祝地球​​...

创新

等离子切割 – 基础知识

2 月8日, 2022

介绍 传统的切片是通过划片刀或激光将硅...