认证与翻新

缺陷检测

Surfscan^® Series

无图案晶圆检测系统

Surfscan^® 无图案晶圆检测系统可识别影响半导体元件性能和可靠性的缺陷及表面质量问题。通过对设备、工艺和材料进行认证和监控，能够迅速找到表面的缺陷，从而支持IC、OEM、材料和晶圆制造。

主要应用

工艺认证、设备认证、设备监控、出厂晶圆质量控制、入厂晶圆质量控制、光阻和光刻机认证、工艺调试。

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Surfscan SP2^XP:

针对≥45nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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Surfscan SP2:

针对≥65nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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Surfscan SP1^DLS Pro:

针对≥90nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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Surfscan SP1^TBI Pro:

针对≥130nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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2835, 2367 Pro

宽带等离子图案晶圆缺陷检测系统

2835和2367 Pro宽带等离子缺陷检测系统提供了业界公认的光学图案缺陷检测性能，能够在≥45nm的逻辑、内存和专业元件上对良率关键缺陷进行监控。每个型号的系统都配备特定可选的波长照明、成像像素、光学模式和先进的噪声抑制和缺陷分类算法，为最关键的工艺层提供经济高效的在线检测控制。

主要应用

在线缺陷发现与监控、热点发现、工程分析、工艺窗口认证、光刻单元监控

相关产品

2835:

针对≥45nm设计节点的采用宽带深紫外-紫外-可见光光谱的图案晶圆检测系统

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2367 Pro:

适用于≥65nm设计节点的采用宽带紫外-可见光光谱的图案晶圆检测系统

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KLA拥有一套适用于先进芯片制造的综合性缺陷检测和复检系统，包括附加的 Surfscan^® 无图案晶圆检测系统和宽频电浆光学带图案晶圆检测仪。

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