自动光学成形
借助 KLA 的自动光学成形 (AOS) 系统,制造商可对 PCB 和 IC 基板生产线上发现的开路和短路进行高速、高质量整形。KLA 的 AOS 解决方案既可替代经常损坏相邻导体和层压板的手动修复作业,也可在指定用于报废的面板上对细线进行成形,因为此类问题无法手动修复。KLA 的 AOS 解决方案提供高质量的成形功能,同时可将对周围区域的损坏降至最低。该解决方案适用于各大主要 PCB 应用,其中包括先进的高密度互连 (HDI)、IC 载板 (ICS)、多层板 (MLB)、软板 等。借助 KLA 的 AOS 解决方案,PCB 和 IC 载板制造商可减少不得不将最先进、复杂、细线 PCB 面板(这些面板过去基本无法回收)报废的情况,从而提高产量并显著降低成本。
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Orbotech Precise™
自动光学成形 (AOS)
Orbotech Precise™ 800X 自动光学成形 (AOS) 系统是全球首个一站式解决方案,它既可去除多余的铜(短路),又可精确地修补出现铜缺失(开路)的图形。该系统采用 3D Shaping (3DS)™ 和Closed Loop Shaping (CLS)™ 技术,可对最先进的 PCB 设计进行高品质 3D 成形,其中包括任意层、HDI 和复杂多层板。借助 Orbotech Precise 800X 系统,PCB 制造商可以大幅减少报废并提高其运营效率。
针对先进 PCB 设计、HDI 和多层板 (MLB) 的开路和短路缺陷进行自动光学成形
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Orbotech Ultra PerFix™
自动光学成形 (AOS)
Orbotech Ultra PerFix™ 系列自动光学整形 (AOS) 系统可对最先进 IC 基板中的短路缺陷进行最高质量的整形。该系列产品采用Closed Loop Shaping (CLS)™ 技术对面板上的复杂或细微缺陷进行精确成形,拯救可能会报废的面板。借助 Orbotech Ultra PerFix 系统,IC 载板制造商可大幅提高良率并减少报废,从而确保量产高品质的载板。它们还可提供易于操作且全自动化的流程,并具备高产能和低总拥有成本 (TCO) 等特点。
针对FCBGA和FCCSP 的IC 载板中短路缺陷的自动光学成形
Orbotech Ultra PerFix 500
针对线宽间距低至 5μm 的短路及多余铜缺陷的自动光学成形。
Orbotech Ultra PerFix 170i
针对线宽间距低至7μm的短路及多余铜缺陷的自动光学成形。
Orbotech Ultra PerFix 120N
针对线宽间距低至 10μm 的短路和多余铜缺陷的自动光学成形。
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