Skip to main content
A long open road in the forest

实现5G连接

5G对更高质量、可靠性更强的电子产品产生了更大的需求。

KLA实现5G的方式

5G不仅为移动设备提供更快的浏览体验。5G网络技术对于实现独立系统之间的协同互动还是至关重要。结合了人工智能(AI)的创新,5G正在改变我们的世界运作方式、改变我们的沟通方式,以及在商业和个人生活中信息的流动方式。例如,从汽车交通工具到任何一切(V2X)的通信技术以5G来提高安全性,并通过持续监测和与周围环境通信来提升交通管理。此外,KLA的技术支持制造更薄、更轻的先进显示屏幕,这是许多5G设备的重要组成部分。

KLA的产品在5G组件制造工艺的每个阶段,从研发到高产量的集成电路、封装和印刷电路板都得到应用,从而确保达到最高的质量和可靠性标准。

KLA产品

集成电路的品质

半导体集成电路的品质对于完成关键任务、低延迟的5G服务,如自动驾驶和安全监控等,至关重要。通过在整个半导体生态系统中实施全面的工艺控制策略,芯片的高可靠性和性能可以得到实现。

集成电路(IC)工艺控制

封装检查

半导体制造

5G应用增加了使用射频功率放大器、高频滤波器、传感器和MEMS器件的电子设备的应用。强大的IC工艺技术和工艺控制策略提高了芯片的性能和可靠性。

特殊半导体刻蚀工艺

特殊半导体沉积工艺

封装技术的进步 通过复杂的集成层次

如在晶圆和面板上的片上系统(SiP)和片外封装(fan-out),促进了5G设备的发展。工艺技术,包括刻蚀、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和紫外激光钻孔,支持了复杂封装方案的形成。在封装加工过程中和组件形成后,需要对晶圆、芯片和子封装进行更严格、更精确的质量要求检查。

元件检查

晶圆级封装(WLP)检查

封装加工

高密度互连PCB

5G设备需要先进的印刷电路板,需要具有更细的线宽、直立的侧壁几何和更多层,以及质量和可靠性的要求更严格。PCB检查、修复和成像系统能帮助制造商找出和修复有缺陷的层,并追踪缺陷的来源,提高成品PCB的产量和可靠性。

PCB检查与计量

PCB修复

PCB成像

了解我们的产品如何协助您获得更多成就。

联络我们

5G 话题

半导体工程 / 2022年1月
检查和测试GaN功率半导体

半导体工程 / 2022年1月
5G芯片的巨大挑战

半导体工程 / 2021年8月
为测试数据设计芯片

半导体工程 / 2021年7月
在成熟节点上的芯片短缺

半导体工程 / 2021年5月
先进封装的下一波

半导体工程 / 2021年3月
先进封装中的问题

半导体工程 / 2021年1月
柔性设备的好处、坏处和未知因素

半导体工程 / 2020年12月
先进节点上的异性威胁,封装的增长

半导体工程 / 2020年12月
200mm的需求激增

半导体工程 / 2020年10月
集成电路封装的缺陷挑战

半导体工程 / 2020年4月
CMOS图像传感器的扩展

半导体工程 / 2019年12月
5G可靠性的不断增长的挑战

半导体工程 / 2019年7月
5G封装和模块的挑战不断增加

Orbotech博客 / 2018年6月
高频率的5G无线基础设施需要一种新的PCB制造方法

Orbotech博客 / 2018年5月2018年
头脑风暴:制造商如何为5G做准备

Orbotech博客 / 2017年10月
mSAP:5G智能手机对新PCB制造要求

探索更多解决方案

人工智能

AI帮助理解大数据!我们的解决方案借助 AI 来加速 IC 的生产,从而推动下一代 AI 创新。

了解更多

先进封装

半导体封装已不仅仅是保护和连接芯片,更是推动设备性能的关键。传统晶体管扩展的趋势仍在继续,封装技术的进步进一步增强了功能。

了解更多

汽车

导航、信息娱乐、驾驶辅助、自动驾驶、飞行汽车!我们的解决方案彻底改变了可驱动未来汽车发展的 IC 的质量控制。

了解更多信息

物联网

物联网正在迅速扩展,对智能设备的需求也随之增长!我们的解决方案推动生产增加来满足需求。

了解更多

如果您当前是KLA员工,请通过My Access上的KLA Intranet进行申请。

退出