将物联网设备连接至网络
300毫米和先进节点
当今的电子产品需要最先进的逻辑微处理器、高容量存储芯片和领先的封装集成技术。用于物联网的先进逻辑、DRAM、NAND闪存和其他领先的半导体器件在世界各地的300mm晶圆厂中以先进的设计节点制造出来。
特种半导体和印刷电路板
物联网适用于移动、家庭、汽车、工业、AR / VR 和可穿戴应用中的智能设备依赖于高效能计算和众多传感器与云之间的快速通信。 这些传感器（例如微机电系统、热敏、光学和化学）及其分离系统推动了创新制程和制程控制解决方案的持续需求。
当今的电子产品需要最先进的逻辑微处理器、高容量存储芯片和领先的封装集成技术。用于物联网的先进逻辑、DRAM、NAND闪存和其他领先的半导体器件在世界各地的300mm晶圆厂中以先进的设计节点制造出来。
物联网适用于移动、家庭、汽车、工业、AR / VR 和可穿戴应用中的智能设备依赖于高效能计算和众多传感器与云之间的快速通信。 这些传感器（例如微机电系统、热敏、光学和化学）及其分离系统推动了创新制程和制程控制解决方案的持续需求。
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